- AMD nutzt TSMCs N3E-Prozessknoten für kommende Radeon GPUs und CPUs. AMD arbeitet an UDNA, einer einheitlichen GPU-Architektur, um Effizienz und Leistung zu maximieren. Geleakte Informationen deuten auf eine bedeutende Leistungssteigerung bei AMDs kommenden Zen 6 CPUs hin. AMDs Investitionen in zukunftsweisende Technologien könnten seine Marktposition gegenüber Nvidia und Intel stärken. Verbraucher könnten von verbesserten Grafikerlebnissen und erhöhter Rechenleistung profitieren.
In den jüngsten Entwicklungen der Technologiewelt sind Informationen über AMD’s wegweisende CPU- und GPU-Architekturen durchgesickert. Im Rahmen einer Diskussion auf den Chiphell-Foren wurde offenbart, dass AMD plant, TSMCs hochmodernen N3E-Prozessknoten für seine kommende Generation von Radeon GPUs und möglicherweise für einige seiner zukünftigen CPUs zu nutzen. Diese Enthüllung unterstreicht die Fortschritte in der Entwicklung von GPUs, die auf der neuen UDNA-Architektur basieren sollen und die aktuelle RDNA-Generation ablösen werden. Diese neuen GPUs sollen ein Flaggschiffmodell umfassen, welches mit Nvidias erstklassigen GeForce RTX-Karten konkurrieren kann, um die bisherige Lücke im High-End-Angebot von AMD zu schließen.
Die Diversifizierung der GPU-Architekturen
AMD hat auf der IFA im letzten Jahr bestätigt, dass sie an UDNA arbeiten und eine einheitliche GPU-Architektur für Gaming- und Unternehmenseinsätze schaffen, bekannt als Unified DNA (UDNA). Während AMD früher separate Architekturen entwickelte – RDNA für Gaming und CDNA für Berechnungen – haben sich diese als erfolgreich erwiesen, jedoch Effizienzverluste in der GPU-Hierarchie mit sich gebracht. Die Adoptionsstrategie für die N3E-Technologie von TSMC, eine verbesserte Version des 3nm-Prozesses, demonstriert das Bestreben, Leistung und Effizienz zu maximieren. Diese Technologie verspricht eine höhere Transistordichte und bessere Energieverwaltung, was die Gaming- und Berechnungsfähigkeiten signifikant erweitern könnte.
Erhöhung der CPU-Performance durch neue Technologien
Auf Seiten der CPUs deutet der Leak darauf hin, dass AMD den N3E-Prozessknoten für die kommenden Zen 6 CPU-CCDs verwenden möchte, während der N4C-Knoten für die nächste IO-Dies-Generation eingeplant ist. Diese Erneuerung der Lithographien, gekoppelt mit architektonischen Änderungen, könnte einen wesentlichen Leistungssprung der AMD-Prozessoren im Vergleich zu früheren Generationen darstellen. Darüber hinaus wird vermutet, dass AMD an der Entwicklung von weiteren X3D-Chips arbeitet, darunter ein Nachfolger des Halo-Chips. Die Integration der 3D V-Cache-Technologie auf CPU- und GPU-Komponenten könnte innovative X3D-Fliesen auf dem CCD und IOD ermöglichen, was in der Vielfalt der Chiplet-Designs neue Türen öffnet.
AMD’s Vorstoß in diese zukunftsweisenden Technologien zeigt das Ambitionsniveau des Unternehmens und deutet auf einen erheblichen Umbruch in der kommenden GPU- und CPU-Generation hin. Dies könnte fundamentale Auswirkungen auf die Stellung von AMD im Wettlauf mit anderen großen Marktteilnehmern wie Nvidia und Intel haben, während die Verbraucher von verbesserten Grafikerlebnissen und gestiegener Rechenleistung profitieren.
