- Apple plant, den M5-Chip ab Herbst 2025 im neuen MacBook-Pro einzuführen. Geplant ist die Einführung des M5-Chips in Einsteiger-Geräten wie MacBooks und einigen iPads. Der M5-Chip wird wahrscheinlich im fortschrittlichen 3-nanometer-Verfahren von TSMC gefertigt. Höhere Leistungsversionen des M5, wie M5 Pro, Max und Ultra, sind für 2025 bis 2026 geplant. Analysten erwarten bedeutende Fortschritte in Energieeffizienz und Kühltechnologien beim M5-Chip.
Schon bald steht eine neue Produktreihe von Apple bevor, während das Unternehmen weiterhin seine aktuellen Modelle auf den Markt bringt. Doch das hält Analysten und Fans nicht davon ab, über den kommenden M5-Chip zu spekulieren, der im Laufe des Jahres Premiere feiert und spannende Neuerungen mit sich bringen könnte.
Erwartungen an den M5-Chip
Die Frage, welche Geräte diesen technologischen Fortschritt tragen werden, bleibt spannend. Geplant ist, dass sich der M5 zunächst in den Einsteiger-Geräten von Apple zeigt, dazu gehören verschiedene Modelle von MacBooks und auch einige iPads. Erwartet wird allerdings, dass der M5 erstmals im Herbst 2025 im neuen MacBook-Pro seine Bahnen ziehen wird. Traditionell bringt Apple in dieser Jahreszeit aktualisierte Versionen seiner Pro-Modelle auf den Markt, was für eine Markteinführung des M5 zur selben Zeit spricht.
Das M5 iPad Pro könnte diese Premiere kurz darauf erleben, während der MacBook Air voraussichtlich im Frühjahr 2026 mit dem M5 ausgestattet wird — etwa ein Jahr nach der Einführung seines M4-Vorgängers. Bleibt noch abzuwarten, ob der M5-Chip auch Einzug in den Mac mini hält, da Apple hier in der Vergangenheit auf die vorhergehende M3-Generation verzichtet hat.
Leistungssprung durch Technologie
Zu den genauen Leistungsdaten des M5-Chips gibt es bei weitem noch keine endgültigen Angaben. Jedoch deutet alles darauf hin, dass Apple auf die bewährte Fertigungskompetenz von TSMC setzt, die eine verbesserte Effizienz verspricht. Der M5 wird wohl im 3-nanometer-Verfahren gefertigt, auch wenn spekuliert wurde, dass fortschrittlichere, aber teurere 2-nanometer-Technologien zum Einsatz kommen könnten. TSMC könnte außerdem auf ihre eigene SoIC-Methodik zurückgreifen, die eine dreidimensionale Anordnung der Chipkomponenten ermöglicht. Damit wären nicht nur bessere Thermoeigenschaften garantiert, sondern auch eine Verringerung des elektrischen Verlusts.
Für die Begeisterung im Bereich der Thermoplastik scheinen vage Hinweise auf einen Einsatz von Kohlefaser-Verbundtechnologien zu sorgen, die jedoch noch detaillierte Aufklärung benötigen.
Entwicklungen im oberen Leistungssegment
Der M5 wird nicht als einzelner Akteur auftreten. Neben dem Standardmodell sind auch leistungsstärkere Varianten wie der M5 Pro, M5 Max und M5 Ultra in Planung, um den anspruchsvollen Anforderungen der hochentwickelten Macs gerecht zu werden. Analysten wie Ming-Chi Kuo gehen davon aus, dass diese Modelle im Zeitraum von 2025 bis 2026 eingeführt werden. Sie sollen neuartige „server-grade“ Verpackungstechnologien nutzen, um energetische Effizienz und Kühlung zu optimieren. Zusätzliche Steigerungen in Sachen künstlicher Intelligenz und separate CPU- sowie GPU-Designs könnten diesen Chips gegenüber bisherigen Modellen einen Leistungssprung verschaffen.
Das bleibt nur ein Ausblick auf das, was Apple in naher Zukunft zu bieten haben wird. Jede neue Information sorgt für steigende Spannung bei der globalen Technologie-Gemeinde.
