- Insidern zufolge sind HBM3-Chips betroffen, die derzeit in Grafikprozessoren für künstliche Intelligenz verwendet werden.
- Tests zeigten Probleme bei der Wärmeentwicklung und beim Stromverbrauch.
- Samsungs HBM3-Chips der vierten Generation und HBM3E-Chips der fünften Generation haben den Test nicht bestanden.
- Samsung teilte mit, dass sie ihre Produkte in enger Zusammenarbeit mit den Kunden optimieren.
- Nvidia lehnte eine Stellungnahme zu den HBM3-Testergebnissen ab.
Insidern zufolge sind unter anderem HBM3-Chips der vierten Generation betroffen, die derzeit am häufigsten in Grafikprozessoren für künstliche Intelligenz verwendet werden. Bei den Tests sind Probleme bei der Wärmeentwicklung und beim Stromverbrauch aufgetreten. Die neuesten HBM-Chips (High Bandwidth Memory) des südkoreanischen Elektronikkonzerns sind offenbar bei Tests für den Einsatz in den KI-Prozessoren des US-Unternehmens durchgefallen. Drei Insider erklärten am Freitag, dass Samsungs HBM3-Chips der vierten Generation betroffen seien, die derzeit am häufigsten in Grafikprozessoren (GPUs) für künstliche Intelligenz verwendet werden. Auch HBM3E-Chips der fünften Generation hätten den Test nicht bestanden.
Samsung und die Herausforderungen von HBM-Produkten
Samsung teilte der Nachrichtenagentur Reuters in einer Erklärung mit, dass HBM ein kundenspezifisches Speicherprodukt sei, das „Optimierungsprozesse im Einklang mit den Bedürfnissen der Kunden“ erfordere, und fügte hinzu, dass das Unternehmen dabei sei, seine Produkte in enger Zusammenarbeit mit den Kunden zu optimieren. Das Unternehmen lehnte es ab, sich zu bestimmten Kunden zu äußern. Samsung versucht seit vergangenem Jahr, die Tests von Nvidia für HBM3 und HBM3E zu bestehen, so die Insider.
Nvidia und die HBM3-Testergebnisse
Nvidia lehnte eine Stellungnahme ab.
