- TSMC macht Fortschritte beim 2nm-Prozessknoten, mit Massenproduktion ab Ende 2025. Die Einführung der Gate-All-Around-Architektur verspricht 15% höhere Leistung und 30% geringeren Energieverbrauch. Apple plant den Einsatz dieser Chips in der iPhone-18-Reihe 2026, während Nvidia vorerst beim 3nm-Knoten bleibt. TSMC beginnt Testproduktion mit Ziel von 50.000 bis 80.000 Wafern monatlich bis Ende 2025. Starke Investitionen in Taiwan und den USA sollen die globale Expansion und Dominanz im Premiumsegment sichern.
TSMC macht bedeutende Fortschritte in Richtung seines kommenden 2nm-Prozessknotens, und die Nachfrage der Industrie übertrifft bereits jetzt alle Erwartungen. Obwohl die Massenproduktion erst Ende 2025 beginnen soll, zeigt ein Bericht, dass Chip-Hersteller wie Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek und Broadcom bereits für einen frühen Zugang Schlange stehen. Dies verdeutlicht, wie entscheidend diese Technologie für zukünftige Geräte sein wird.
Berichten zufolge plant Apple, diese fortschrittlichen Chips in der iPhone-18-Reihe im Jahr 2026 zu verwenden. Nvidia hingegen nähert sich dem Übergang vorsichtiger, da die nächste Plattform des Unternehmens voraussichtlich weiterhin auf dem 3nm-Knoten basieren wird.
Eintritt der GAA-Architektur
Eine bemerkenswerte Innovation des 2nm-Knotens ist die Einführung der Gate-All-Around (GAA) Transistorarchitektur, die eine Abkehr vom bisher dominierenden FinFET-Design darstellt. Der GAA-Ansatz verspricht eine verbesserte Kontrolle des Stromflusses und weniger Leckströme, was zu einer um 15% höheren Leistung und einer um 30% geringeren Leistungsaufnahme führt.
TSMC hat Berichten zufolge mit der Testproduktion seines 2nm-Prozesses begonnen, mit einem geplanten Start der Massenfertigung im vierten Quartal 2025 und einer anfänglichen monatlichen Produktion von 30.000 Wafern. Ein weiteres Werk in Kaohsiung soll im ersten Quartal 2026 die Massenproduktion aufnehmen und dieselbe Kapazität erreichen. Bis 2027 plant TSMC, die Gesamtausgabe auf beiden Standorten auf 120.000–130.000 Wafer pro Monat zu steigern, wobei bis Ende 2025 bereits 50.000 und im besten Fall 80.000 erwartet werden.
Globale Expansion im Fokus
TSMC beschleunigt den Ausbau an vier Fabriken in Baoshan und drei in Nanzi, Kaohsiung, mit einer Investition von über 1,5 Billionen TWD (etwa 50 Milliarden USD), um das weltweit größte Halbleiterzentrum zu erschaffen. In den USA plant das Unternehmen, mit seiner Anlage in Arizona ab 2028 sowohl 2nm- als auch zukünftige 1.6nm (A16)-Prozesse einzuführen.
Die starke frühe Nachfrage deutet darauf hin, dass 2nm-Chips ab Ende 2025 den Premiumsegment-Markt dominieren könnten. Es wird zwar eine Weile dauern, bis die Technologie auch in mittelpreisige Produkte integriert wird, dennoch können Konsumenten von Geräten mit 2nm-Silizium signifikante Gewinne in Performance und Effizienz erwarten.
